搜索结果
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
捷配科技完成A轮近亿元融资，元璟资本领投
4月24日消息，电子产业互联网平台捷配宣布完成A轮近亿元融资，元璟资本领投，老股东银河系创投跟投，执势资本继续担任本轮融资顾问。 继2019年9月获得银河系创投3000万Pre-A轮融资后，仅仅半年 ...查看更多
中京电子：加大高端刚柔结合板等新技术与新产品的战略性布局
4月22日，中京电子2019年度网上业绩说明会周三下午在全景网举办，公司副董事长、总裁刘德威在本次活动上介绍，公司在立足自主建设与运营的同时，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水 ...查看更多
江苏本川智能电路拟创业板上市，主营印制电路板产品
4月24日，江苏本川智能电路科技股份有限公司(以下简称“本川智能”)拟首次公开发行股票并在创业板上市，本次公开发行新股数量不超过1,932.46万股，占发行后总股本的比例不低于 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
